Apple reduce costes de componentes del iPhone 12 para compensar

Al parecer Apple reduce costes de componentes del iPhone 12 para compensar el aumento de los costes de la nueva tecnología 5G. Y así poder minimizar la necesidad de un aumento de precio en toda la nueva gama de iPhone 12. Según una nueva nota de investigación del conocido analista de Apple, Ming-Chi Kuo a la que ha tenido acceso por MacRumors

Apple reduce costes de componentes del iPhone 12 para compensar.


Según el señor Kuo la implantación de la tecnología Sub-6GHz 5G sin duda aumentará los costes de producción de Apple entre $75 y $85. Mientras que la tecnología de onda milimétrica aumentará los costes entre $125 y $135 para la empresa. Es la razón por lo que la empresa de la manzana está intentando reducir los costes de otros componentes donde pueda.

La empresa de la manzana esta realizando una mayor presión de negociación sobre sus proveedores habituales. Al parecer el señor Kuo piensa que la placa de batería es un área donde los proveedores verán un mayor recorte de costes. Pues parece ser que Apple ha cambiado el diseño a uno más simple y más pequeño con menos capas. Según el informe, la placa de batería híbrida dura y blanda para los nuevos iPhone 12 será entre un 40 y un 50 % más barata. Que si la comparamos con la gama de los actuales iPhone 11. Aunque la batería solo sería una pequeña contribución a los costes generales de en la producción del nuevo iPhone.

En cuanto a los próximos AirPods 3.

La empresa de la manzana también ha estado también ha ejercido presión sobre los precios de los proveedores de placas de circuito para los AirPods. Según el señor Kuo, el precio medio de las placas blandas y duras de los AirPods 2 disminuye entre un 25 y un 35% desde el primer semestre del año.

Además los actuales proveedores de Apple se encontrarán más problemas cuando se lancen los AirPods 3 en el primer semestre de 2021. Pues el señor Kuo afirma que los nuevos auriculares de próxima generación seguirán la línea de los AirPods Pro. En cuanto a la adopción de un diseño integrado de sistema en paquete (SiP). Sustituyen la tecnología de montaje en superficie (SMT) que actualmente incorporan los AirPods 2.

 

 

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Willyes1

Soy autor y fundador de este blog, actividad que realizo como hobby pues la Tecnología y sobre todo el mundo Apple, son mi pasión. Trabajo como Administrativo y sobre informática solo llegue a programar en Cobol y Basic.

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